2022年7月15日，我們榮幸地迎來了成都森未科技有限公司市場領(lǐng)域的領(lǐng)航者——營銷總經(jīng)理郭堅(jiān)先生及其精英團(tuán)隊(duì)的蒞臨訪問。此次會(huì)晤，不僅加深了雙方的情誼，更在森未IGBT產(chǎn)品的市場推廣與未來發(fā)展藍(lán)圖上，共同繪制了濃墨重彩的一筆。  雙方圍繞當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢，特別是IGBT技術(shù)的廣闊應(yīng)用空間，展開了熱烈而深入的對(duì)話。在行業(yè)開發(fā)的廣闊舞臺(tái)上，我們共同探討了如何精準(zhǔn)把握市場需求，創(chuàng)新合作模式，以科技引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。同時(shí)，針對(duì)供應(yīng)能力保障這一關(guān)鍵議題，雙方交換了寶貴意見，致力于構(gòu)建更加穩(wěn)健、高效的供應(yīng)鏈體系，為市場提供源源不斷的動(dòng)力。  尤為值得一提的是，在IGBT芯片技術(shù)這一核心領(lǐng)域，雙方展開了深入的研討。我們分享了各自在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)上的最新成果與經(jīng)驗(yàn)，并就如何突破技術(shù)瓶頸、提升產(chǎn)品性能、降低生產(chǎn)成本等熱點(diǎn)問題，提出了諸多富有前瞻性和建設(shè)性的見解。這些智慧的碰撞，無疑為IGBT技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與廣泛應(yīng)用注入了新的活力。  總之，此次交流不僅加深了我們之間的合作基礎(chǔ)，更為雙方在未來的攜手共進(jìn)中，開辟了更加廣闊的合作空間與發(fā)展前景。我們期待與成都森未科技繼續(xù)深化合作，共創(chuàng)輝煌！

       成都森未科技，作為國產(chǎn)IGBT領(lǐng)域的璀璨新星，其核心力量匯聚了來自清華大學(xué)與中國科學(xué)院的精英博士團(tuán)隊(duì)。這支隊(duì)伍秉持著對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的無限熱忱，長久以來深耕于功率半導(dǎo)體器件的浩瀚領(lǐng)域，特別是在IGBT芯片技術(shù)的探索與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，已默默耕耘近十年之久。期間，他們憑借卓越的智慧與不懈的努力，累計(jì)斬獲了超過四十項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)專利，這些輝煌成就不僅是他們智慧的結(jié)晶，更是對(duì)國產(chǎn)IGBT技術(shù)進(jìn)步的堅(jiān)實(shí)貢獻(xiàn)。  更令人矚目的是，成都森未科技已成功研制出適用于多種電壓等級(jí)及廣泛應(yīng)用場景的IGBT芯片，其數(shù)量之多已突破百款大關(guān)。這一壯舉不僅彰顯了公司在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大實(shí)力，更使其躋身成為國內(nèi)IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品線最為豐富、覆蓋最為廣泛的企業(yè)之一。成都森未科技，正以穩(wěn)健的步伐，引領(lǐng)著國產(chǎn)IGBT技術(shù)邁向更加輝煌的明天。

       森未科技在其芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，全面融入了卓越的溝槽柵與場截止技術(shù)，這一創(chuàng)新之舉使得其主流的第六代芯片在性能上達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，可與英飛凌公司的經(jīng)典第四代芯片相媲美。尤為值得一提的是，該系列芯片能夠承受高達(dá)175℃的極限結(jié)溫，展現(xiàn)出非凡的熱穩(wěn)定性。同時(shí)，其低通飽和壓降的特性，更是進(jìn)一步提升了能效，降低了能耗。  目前，森未科技的這些高性能芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個(gè)前沿市場領(lǐng)域，包括但不限于變頻器領(lǐng)域，為工業(yè)自動(dòng)化提供強(qiáng)勁動(dòng)力；工業(yè)電源領(lǐng)域，確保電力供應(yīng)的穩(wěn)定與高效；電能質(zhì)量優(yōu)化領(lǐng)域，助力提升電網(wǎng)的整體運(yùn)行品質(zhì)；以及新能源發(fā)電與儲(chǔ)能系統(tǒng)，為清潔能源的廣泛應(yīng)用與高效存儲(chǔ)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。這些成功案例不僅彰顯了森未科技在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力，也預(yù)示著其未來在更廣闊的市場空間中擁有無限可能。

    森未科技現(xiàn)已躋身為國內(nèi)屈指可數(shù)的、率先實(shí)現(xiàn)自研芯片大規(guī)模應(yīng)用于封裝1700V IGBT模塊的領(lǐng)軍企業(yè)之一，其技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品性能贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。在眾多高頻變頻器領(lǐng)域的知名客戶群體中，諸如智光電氣、森蘭科技、東方日立以及泰開電力等佼佼者，均不約而同地選擇了森未的這款創(chuàng)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了批量化的應(yīng)用部署，共同推動(dòng)著行業(yè)技術(shù)的革新與發(fā)展。

      北京富凌聯(lián)合電子，作為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的先驅(qū)，已深耕市場逾十載春秋，構(gòu)建起一支集精湛銷售技藝與卓越技術(shù)服務(wù)能力于一體的精英團(tuán)隊(duì)。步入后疫情的新紀(jì)元，公司敏銳洞察行業(yè)風(fēng)向，積極響應(yīng)功率器件國產(chǎn)化浪潮，矢志不渝地推動(dòng)國內(nèi)品牌替代進(jìn)口產(chǎn)品的進(jìn)程。在此背景下，富凌聯(lián)合電子積極攜手國內(nèi)眾多頂尖器件制造商，通過不懈努力，成功斬獲多家本土知名品牌的代理資格，進(jìn)一步拓寬了業(yè)務(wù)版圖。尤為值得一提的是，與成都森未的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，不僅標(biāo)志著雙方在代理合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，更使得富凌聯(lián)合電子的代理產(chǎn)品線如虎添翼，更加豐富多彩，能夠滿足市場多元化、高端化的需求。