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英飛凌IGBT模塊型號后綴及其性能解讀
英飛凌IGBT模塊型號后綴蘊含著豐富的信息,從芯片技術(shù)、封裝形式到應(yīng)用場景等多方面對模塊性能進行了細分與定義。
IGBT模塊在高海拔應(yīng)用的影響
在高海拔(5000米)環(huán)境下使用IGBT模塊時,空氣稀薄會導(dǎo)致散熱能力下降和絕緣強度降低,從而需要對電壓和電流進行降額處理。以英飛凌FF600R12KE4(600A/1200V)在電源設(shè)備上的高海拔應(yīng)用為例。
英飛凌IGBT模塊標(biāo)簽詳解及器件絲印識別
英飛凌IGBT產(chǎn)品類型和封裝種類較多,大家看到不太熟悉的產(chǎn)品標(biāo)簽和絲印時想必是一頭霧水,今天就來給大家淺淺介紹一下英飛凌IGBT模塊和分立器件產(chǎn)品的絲印信息。
英飛凌62mm封裝IGBT模塊安裝指南
本文以英飛凌62mm封裝IGBT模塊為例,介紹IGBT模塊的安裝指南及散熱硅脂的涂抹要求。
飛仕得PM0438IP5驅(qū)動英飛凌FF1800R17IP5
PM0438IP5 是適配英飛凌PrimePACK3+功率模塊的數(shù)字驅(qū)動器,適配英飛凌型號:FF1800R17IP5。
IGBT倍頻技術(shù):原理及應(yīng)用解析
IGBT 倍頻技術(shù)是一種基于IGBT的高頻變換技術(shù),主要通過特定的電路設(shè)計和控制策略,使 IGBT 的輸出頻率能夠達到其開關(guān)頻率的數(shù)倍,從而提高電力電子系統(tǒng)的性能和效率。
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