英飛凌IGBT模塊選型參考:詳細指南與選型技巧
發(fā)布時間:
2024-10-21
在針對某一特定的電力電子設(shè)備應(yīng)用進行IGBT功率模塊的選擇之際,我們務(wù)必全面審視其在多樣運行環(huán)境下的表現(xiàn),涵蓋靜態(tài)穩(wěn)定、動態(tài)響應(yīng)以及極端過載(諸如短路狀況)等全方位考量。這一過程中,主要需聚焦于以下幾個核心要素:
- 器件耐壓;
- 在實際的冷卻條件下,電流的承受力;
- 最適合的開關(guān)頻率;
- 安全工作區(qū)(SOA)限制;
- 內(nèi)部拓撲結(jié)構(gòu);
- 封裝尺寸;

1、IGBT耐壓的選擇
因為大多數(shù)IGBT模塊工作在交流電網(wǎng)通過單相或三相整流后的直流母線電壓下,所以,通常IGBT模塊的工作電壓(600V、1200V、1700V)均對應(yīng)于常用電網(wǎng)的電壓等級。考慮到過載,電網(wǎng)波動,開關(guān)過程引起的電壓尖峰等因素,通常電力電子設(shè)備選擇IGBT器件耐壓都是直流母線電壓的一倍。如果結(jié)構(gòu)、布線、吸收等設(shè)計比較好,就可以使用較低耐壓的IGBT模塊承受較高的直流母線電壓。
下面列出根據(jù)交流電網(wǎng)電壓或直流母線電壓來選擇IGBT耐壓的參考表:

2、IGBT電流的選擇
半導(dǎo)體器件具有溫度敏感性,因此,IGBT模塊標稱電流與溫度的關(guān)系比較大。隨著殼溫的上升,IGBT模塊可利用的電流就會下降,英飛凌IGBT模塊是按殼溫Tc=80℃或100℃來標稱其最大允許通過的集電極電流(Ic)。對于英飛凌 NPT-IGBT芯片來說,當Tc<25℃時,這個電流值通常是一個恒定值,但是,隨著Tc的增加,這個可利用的電流值下降較快,有些IGBT品牌是按照Tc=25℃的電流值來標稱型號,這個需要特別注意。

需要指出的是:IGBT參數(shù)表中標出Ic是集電極最大直流電流,但這個直流電流是有條件的,首先最大結(jié)溫不能超過150℃,其次,還受安全工作區(qū)(SOA)的限制,不同的工作電壓、脈沖寬度,允許通過的最大電流不同。同時,各大IGBT品牌也給出了兩倍于額定值的脈沖電流,這個脈沖電流通常指脈沖寬度為1ms的單脈沖能通過的最大通態(tài)電流值,即使可重復(fù)也需要足夠長的時間。如果脈沖寬度限制在10us以內(nèi),英飛凌 IGBT4 短路電流承受能力可高達10倍的額定電流值。這種短路也不允許經(jīng)常發(fā)生,器件壽命周期內(nèi)總次數(shù)不能大于1000次,兩次短路時間間隔需大于1s 。

在電力電子設(shè)備中,選擇IGBT模塊時,通常是先計算通過IGBT模塊的電流值,然后根據(jù)電力電子設(shè)備的特點,考慮到過載、電網(wǎng)波動、開關(guān)尖峰等因素考慮一倍的安全余量來選擇相應(yīng)的IGBT模塊。但嚴格的選擇,應(yīng)根據(jù)不同的應(yīng)用情況,計算耗散功率,通過熱阻核算具最高結(jié)溫不超過規(guī)定值來選擇器件。通過最高結(jié)溫可選擇較小的IGBT模塊通過更大的電流,更加有效地利用IGBT模塊。

3、根據(jù)開關(guān)頻率選擇不同的IGBT系列
IGBT的損耗主要由通態(tài)損耗和開關(guān)損耗組成,不同的開關(guān)頻率,開關(guān)損耗和通態(tài)損耗所占的比例有所不同。而決定IGBT通態(tài)損耗的飽和壓降Vce(sat)
和決定IGBT開關(guān)損耗的開關(guān)時間(ton,toff)又是一對矛盾,因此,應(yīng)根據(jù)不同的開關(guān)頻率來選擇不同特征的IGBT。
在低頻如fk<10kHz時,通態(tài)損耗是主要的,這就需要選擇低飽和壓降型IGBT系列。對應(yīng)英飛凌產(chǎn)品需先用后綴為KE3、KE4、ME4系列IGBT;
若開關(guān)頻率在8-20kHz之間,請使用英飛凌后綴為RT4、KT4的IGBT模塊.
當開關(guān)頻率fk>20kHz時,開關(guān)損耗是主要的,通態(tài)損耗占的比例較小。最好選擇英飛凌短拖尾電流KS4高頻系列,KS4高頻系列,硬開關(guān)工作頻率可達40kHz;若是軟開關(guān),可工作在150kHz左右。

IGBT在高頻下工作時,其總損耗與開關(guān)頻率的關(guān)系比較大,因此,若希望IGBT工作在更高的頻率,可選擇更大電流的IGBT模塊;另一方面,軟開關(guān)主要是降低了開關(guān)損耗,可使IGBT模塊工作頻率大大提高。隨著IGBT模塊耐壓的提高,IGBT的開關(guān)頻率相應(yīng)下降,下面列出英飛凌模塊不同耐壓,不同系列工作頻率的參考值。

4、安全工作區(qū)限制
安全工作區(qū)(SOA)限定了IGBT模塊在開關(guān)運行、通態(tài)運行以及單脈沖運行時各種臨界的,不導(dǎo)致IGBT模塊損壞的運行條件。
判斷安全工作區(qū),也稱為反偏安全工作區(qū),即RBSOA。即在周期性判斷運行(可重復(fù))時,IGBT能夠在最高允許結(jié)溫Tjmax下,額定的硬性關(guān)斷電流最大耗散功率的限制之外,還有Icm。RBSOA除受到最大結(jié)溫和最大電流情況下,IGBT中寄生PNPN晶閘管效應(yīng)引起的鎖定失效的限制。PT型IGBT還受到耗散功率的限制,高溫時器件耐壓下降,易發(fā)生鎖定效應(yīng),其RBSOA不是矩形。

5、內(nèi)部拓撲結(jié)構(gòu)
根據(jù)IGBT的電流大小不同,IGBT模塊內(nèi)容拓撲結(jié)構(gòu)也不相同,一般是電流大小決定拓撲結(jié)構(gòu)的變化,詳見下圖:

6、封裝外形
封裝外形也受到電壓和電流的影響,當電壓增高,電流增大時,封裝外形也會相應(yīng)增大,根據(jù)功率大小的不同,一般將中小功率稱為“白模塊”,高壓大功率稱為“黑模塊”。

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